真空無氧烤箱，無氧化真空烘箱

真空無氧烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業。

兼容性：2寸-12寸/碎片兼容。

低氧濃度：可達20PPM氧氣下實現真空固化。

能耗低，真空狀態固化，節約了80%N?量。

無污染，腔體內部所有材料均為316L醫用級不銹鋼，無任何顆粒產生。

真空無氧烤箱，無氧化真空烘箱

溫度：RT-400/500度

真空度：小于1torr

操作：真彩人機界面，一鍵運行

冷卻方式：水冷卻+風冷

氣路：2路N2

程序模式：程序運行10個，每個程序可設置25步

隔熱材料：陶瓷纖維

工作腔：40-800L可選

工藝要求：

1. 降低腔體氧濃度

2. 真空后升溫，線性升溫至1xx℃，保溫一定時間

3. 再線性升溫至1xx℃,保溫約 60min;

4. 繼續升溫至x00℃，視涂層厚度不同加熱10-x0min

5. 保溫約60min；

6. 降溫至100℃以下

7. 充氮氣回壓開門