PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱

PI固化爐用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI固化，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業。

通用性，全自動運行真空固化，2寸-12寸/碎片兼容。

保證性強，可達5PPM氧氣下實現真空固化。

時效性，多功能冷卻方式，縮短了工藝時間，降低成本，提高生產能力。

能耗低，真空狀態固化，節約了80%N?量。

無污染，腔體內部所有材料均為316L醫用級不銹鋼，無任何顆粒產生。

PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱

溫度：MAX400度

真空度：低于100Pa

操作：彩色人機界面，一鍵運行

冷卻方式：水冷卻+風冷

氣路：1路N2

程序模式：程序運行10個，每個程序可設置25步

隔熱材料：陶瓷纖維

工作腔：1/2/4/8可選

PI亞胺化厭氧爐工藝要求（參考）：

1. 在低氧狀態下使用

2. 真空加熱，升溫至1xx℃

3. 再溫至1xx℃(約xh),保溫約 30min;

4. 繼續升溫至x00℃，視涂層厚度不同加熱10-x0min

5. 保溫 約60min；

6. 降溫至100℃以下

無氧烘箱（BCB固化爐），真空無氧烘箱（PI固化爐），無塵烘箱，HMDS烘箱，硅烷蒸鍍機，無塵無氧烘箱，氮氣烘箱，鼓風真空烘箱，高精度熱板，超低溫試驗箱，快溫變試驗箱，恒溫恒濕試驗箱，高低溫沖擊試驗箱等設備，以及非標定制。---上海雋思儀器專業生產/服務